Adesivi e sigillanti a presa rapida

I seguenti adesivi, sigillanti e rivestimenti proposti da Master Bond hanno recentemente superato il test ASTM E595 di bassa emissione di gas NASA in un laboratorio indipendente.

EP65HT: Adesivo epossidico maneggevole e a rapido indurimento

Ideale per la prototipazione e la produzione, EP65HT si assembla in soli 9-12 minuti a temperatura ambiente e in 10-20 grammi di massa. Questo prodotto consente un tempo sufficiente per regolare il posizionamento delle parti per le applicazioni che richiedono un fissaggio più complesso. Questo epossidico bicomponente ha un rapporto di miscelazione in peso di 10 su 1, ma il suo trattamento è facilitato da una pistola di erogazione in grado di mescolare materiali a presa rapida. Presenta buone proprietà fisiche, tra cui basso restringimento, superiore stabilità dimensionale, elevato modulo a trazione e una superba resistenza alla trazione. La sua portata di temperature d'impiego va dai -60°F to +400°F [-51°C to +204°C].

EP46HT-1AO: Conduttore termico epossidico con temperatura di transizione vetrosa di 215°C

Con un'eccezionale conduttività termica e proprietà di isolamento elettrico, EP46HT-1AO è un epossidico bicomponente per applicazioni adesive e sigillanti con alte prestazioni. Questo sistema resistente alle alte temperature ha una temperatura di transizione vetrosa superiore a 215°C. Si asciuga facilmente con il calore e ha un lungo tempo di apertura a temperatura ambiente. EP46HT-1AO prevede una notevole stabilità dimensionale, resistenza chimica e proprietà di forza fisica superiori. Resiste inoltre 1.000 ore a 85°C/85% di umidità relativa.

EP17HTND-2: Resistente alle sostanze chimiche e non gocciolante, è un epossidico in grado di tollerare temperature fino a 650°F

EP17HTND-2 è un epossidico bicomponente facile da maneggiare per applicazioni di tenuta incollaggio e rivestimento. Ha una notevole resistenza a molti prodotti chimici tra cui acidi, basi, sali, combustibili, oli e molti solventi, anche a temperature elevate. Questo sistema epossidico presenta eccellenti proprietà fisiche e un superbo profilo di isolamento elettrico anche ad alte temperature. EP17HTND-2 ha inoltre una bassissima esotermia sulla polimerizzazione. La sua portata di temperature d'impiego va dai -80°C a +650°F [-62°C a +343°C].

EP36AO: Epossidico flessibile per impregnazione e applicazioni di incapsulamento

Epossidico allo stadio B, EP36AO è dotato di un'eccezionale resistenza agli shock termici e di conducibilità termica su temperature che vanno dai -100°C ai +500°F [-73,3°C a +260°C]. È disponibile per l'uso in 30g preform. EP36AO ha un'eccellente adesione sia ai substrati metallici sia non metallici, oltre a un elevato grado di resistenza chimica. Offre inoltre proprietà di isolamento elettrico eccezionali.

UV16: Sistema polimerizzante UV con superiore forza fisica e basso restringimento

Sistema polimerico a base di resina epossidica UV, monocomponente e ad alta resistenza, per l'incollaggio, la sigillatura e il rivestimento. Presenta un tasso di polimerizzazione opportunamente veloce a temperatura ambiente per esposizione a luce UV, anche in presenza di aria. Questo sistema è inoltre duro, resistente e durevole. Ha un'ottima forza di adesione a una vasta gamma di substrati tra cui plastica, vetro, ceramica e la maggior parte dei metalli. UV16 ha una temperatura di funzionamento di servizio di -80°F a 400°F [-62°C a +204°C]. Questo sistema di polimerizzazione cationico ha una Tg di 135-140 ° C post polimerizzazione e presenta un'eccezionale chiarezza ottica.