Ensinger presenta dei nuovi compound per alloggiamenti plastici con funzione di schermatura. Tramite l’aggiunta di cariche assorbenti, Ensinger è riuscita ad attenuare le risonanze e, quindi, a minimizzare in misura significativa i cali di schermatura.
Compatibilità elettromagnetica
I nuovi compound TECACOMP EMI eliminano i cali di efficacia nella schermatura, perché composti da additivi assorbenti che evitano le riflessioni non volute delle onde elettromagnetiche.
Vantaggi
I compound, intrinsecamente conduttivi, possono essere direttamente stampati ad iniezione, con una libertà assoluta di design che consente la realizzazione di forme strutturali complesse. Inoltre la funzione di schermatura è presente già dopo lo stampaggio, senza necessità di ulteriori lavorazioni per applicare eventuali strati aggiuntivi e non sono necessari altri post-trattamenti come sbavatura o applicazioni di inserti. Infine, lo stampaggio a iniezione consente produzioni economiche su larga scala.
Protezione dalle scariche elettrostatiche
La protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD) è fornita intrinsecamente dal materiale e non solo da una superficie rivestita di metallo. Rispetto agli alloggiamenti metallici, inoltre, l’utilizzo di questi compound consente anche ottimizzazioni di peso significative.
