Gli FPGA di classe aerospaziale di Xilinx saranno impiegati nel lancio dei satelliti Iridium NEXT. I dispositivi Virtex 5QV forniranno la scalabilità e la flessibilità per nuove applicazioni e innovazioni nel corso della loro vita operativa nello spazio. Il lancio inaugurale dei primi dieci Satelliti Iridium NEXT ha avuto luogo il 14 gennaio 2017.
Satelliti Iridium NEXT e dispositivi Virtex 5QV
Come parte integrante di satelliti Iridium NEXT, Xilinx preserva una solida tradizione nel settore dei prodotti per l'aerospazio con i propri dispositivi di classe aerospaziale Virtex 5QV. Il satellite Iridium NEXT presenta diversi dispositivi Virtex-5QV di classe aerospaziale inclusi nell'hardware del processore a bordo (OBP) fornito da SEAKR Engineering. L'OBP offre una capacità di elaborazione di ~1 TFLOP e costituisce un elemento integrante all'interno del processore di comunicazione riconfigurabile a prova di guasto di Iridium NEXT. L'OBP rappresenta il processore riconfigurabile con le più alte prestazioni presente ad oggi nello spazio.
Architettura a colonne e blocchi IP
Gli FPGA Virtex 5QV sono realizzati in base all'architettura a colonne ASMBL di seconda generazione Virtex 5, con supporto all'interno della piattaforma ISE Design Suite di Xilinx. Essi integrano molti degli stessi blocchi IP a livello di sistemi sintetizzati su silicio presenti negli altri dispositivi della famiglia, come risorse RAM/FIFO a blocchi flessibili da 36 Kbit/18 Kbit, slice DSP 25x18 di seconda generazione, blocchi di transceiver seriali ad alta velocità ottimizzati per i consumi per una migliore connettività seriale, e blocchi Endpoint conformi allo standard PCI Express.
Operazioni e applicazioni
Il dispositivo Virtex 5QV offre 130.000 celle logiche, 320 slice DSP che supportano operazioni a virgola fissa e mobile e 836 I/O programmabili dall'utente in base a oltre 30 diversi standard per applicazioni e assicura un semplice interfacciamento a un'ampia varietà di componenti di sistema. Il dispositivo Virtex 5QV fornisce anche la prima soluzione sul mercato per la connettività integrata ad alta velocità nello spazio, con 18 canali di transceiver seriali multi-gigabit da 4,25Gbps per la comunicazione a livello di chip, di scheda e di modulo.
